一、招聘岗位
研发类（嵌入式软件、软件测试、射频开发、射频测试、硬件开发、硬件测试、FPGA）、营销类
二、招聘对象
2023届毕业生
三、工作地点
深圳、成都
四、招聘流程
网申/宣讲、笔试、面试、审核资料、签约
网申时间：2022年9月1日-2022年10月31日
五、投递方式
链接：https://www.siglent.com/join/compus/
二维码：
需将简历命名为“学校全称+专业+学历+姓名+求职岗位”，若官网投递失败，请将简历投递至[email protected]邮箱
六、联系方式
联系电话:0755-36887876
联系人:林小姐/况小姐
2023届校招群(OO): 716227983
七、详情
https://mp.weixin.qq.com/s/YsTogaeGLlhcwkrKB5zZ4Q